高低溫低氣壓濕熱試驗(yàn)箱本設(shè)備是依據(jù)GB/T10592、GB/T10590、GB/T10586（高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件、 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件）而制作，適用于GB/T2423.27-2005（電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程，高低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合性試驗(yàn)方法）所用設(shè)備。本設(shè)備是模擬高低溫濕熱低氣壓環(huán)境，用于確定電工電子產(chǎn)品在此綜合性環(huán)境下性能的變化情況。